PCB真空壓合機是屬于研發通用型的平板硫化機,因此又稱之為研發用層壓機,是采用PCB線路板為材料,采用層壓技術研發而成的真空壓合機.無錫森納精密機械廠擁有多年研安定制生成PCB真空壓合機（研發用層壓機）的豐富經驗,同時也有大量的實際PCB真空壓合機工程案例，由于該款設備在市場上出現的不多，所以基本上沒有太多的介紹內容，因為如果您需要PCB真空壓合機，請致電咨詢森納公司技術工程師了解相關定制信息。

1.動模板低壓快速上升、高壓鎖緊、延時自動開模、自動排氣提高生產效率。

2.產品熱壓成型時，油泵電機停止工作降低嘈聲節約電能，并具有自動補壓功能，配多段壓力程式及加壓速度控制來達到工藝要求，比例油路配置更為合理可靠。

3.放氣時間、放氣次數、加熱溫度、熱壓、冷卻、真空時間均可自由設定。加熱控制、無觸點，壽命長、精度高。對實驗室專用機型采用多段程式控制及特殊材料，測量反饋均采用傳感器完成，從而達到系統高標準，加熱模板熱均衡度超過行業標準。

4.手動工作方式程序：設置常規熱壓機電動功能。自動工作方式程序：滿足特殊材料熔融及固化的工作要求，具有自動循環等功能。

5.電氣采用全電腦PLC監控，實時曲線記錄工作溫度、壓力、時間工藝要素，中文顯示控制更為方便、精準、可靠，紅外線光幕保護操作安全。

6.機架為四柱結構經回火熱處理，油缸為球墨鑄鐵時效處理。

PCB真空壓合機設備/研發用層壓機特點：參考國外同類機型特設分段階梯式加溫控制，根據溫升進行分段加壓及保壓恒溫，真空狀態下工作去除多余氣體和水分，并設置冷卻功能，根據過程形式工藝曲線，適合半固化片，PCB板，環氧樹脂增強及多層柔性線路板研發測試，可以進行小批量生產.

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